技術(shù)能力
技術(shù)能力
項目：工藝參數(shù)
層數(shù)：2-68層
板厚：0.5-17.5mm
成品銅厚：0.3-12 oz
最小機械孔徑：0.1mm
最小激光孔徑：0.075mm
HDI類型：1+n+1、2+n+2、3+n+3
最大板厚孔徑比：20:1
最大板子尺寸：650mm*1130mm
最小線寬/線距：2.4/2.4mil
最小外形公差：±0.1mm
最小阻抗公差：±5%
最小絕緣層厚度：0.06mm
翹曲度：≤0.5%
板材：FR4、Hi-Tg FR4、Rogers、Nelco、RCC、PTFE M4、M6、TU862、TU872、IT170GRA1、IT968
表面處理：噴錫HASL、無鉛噴錫HASL Pb Free 沉金、沉錫、沉銀、鍍金、OSP、沉金+OSP
特殊工藝：埋盲孔、臺階槽、金屬基板、埋阻埋容、混壓、 軟硬結(jié)合、背鉆、金手指
